11月1日音尘推特 男同，数码博主@数码闲道站 爆料了天玑8400的部分参数，其首发Cortex-A725全大核架构，表面跑分在170-180W之间。

从跑分方面来看，当今曝光的天玑8400迁徙平台的表面跑分要强于高通骁龙8 Gen2的160W分，但与骁龙8 Gen3的200W分仍然存在差距。

据悉，天玑8400首发的Cortex-A725全大核架构，对比上代Cortex-A720，Cortex-A725性能提高35%，能效提高25%。对比上代天玑8300，联发科天玑8400还去掉了小中枢，性能提高清亮。音尘高慢天玑8400还将弃取台积电4nm工艺，能耗比优秀。

辘集昔时市集推崇来看，系列以出色的性价比和性能上风在中端市集备受接待。举例，前代天玑8300芯片被愚弄到了Redmi K70E上，首发价在2000元以内，主打性能体验。动作联发科天玑8000系列的迭代产物，天玑8400展望将延续此前计策，络续主攻中高端性能芯片市集。

(图为Redmi K70E)

日前，外媒曾在挖掘小米HyperOS系统固件代码时，无意发现天玑8400芯片的信息，这未必也意味着，该芯片展望将由小米首发搭载。此前亦有信息高慢，OPPO、vivo等国产厂商也已在接头搭载天玑8400芯片的新机型，展望有关机型将于本年年底不息发布。

除此除外，博主@数码闲道站 还在批驳区知晓了另一款中端芯片骁龙8s Gen4的信息。他默示骁龙8s Gen4芯片简略率是台积电4nm工艺，原因在与台积电3nm工艺资本太贵了。

天玑8400的主要敌手是尚未发布的骁龙8s Gen4芯片，二者同属中端搞定器，二者主要战场是中端性能机型，展望售价将在2000元以下。

裁剪归来：天玑8400架构全面换新架构，性能大幅提高推特 男同，凭借苍劲的性能和出色的性价比，有助于联发科技在中端市集进一步斥地上风，为天玑芯片争取更多市集份额。